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技嘉B550M DS3H R2主板参数对比

商品参数对比

技嘉B550M DS3H R2

参考价:549元

[主板]

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技嘉B550M DS3H R2主板参数对比

对比商品

商品名称

参考价格

平台类型

DDR代数

适用CPU接口

板型

SSD固态硬盘接口

最大网络速度

板载Wi-Fi
x

技嘉B550M DS3H R2

￥549

AMD平台

DDR4

AMD AM4

M-ATX（紧凑型）

M.2接口(NVMe协议)

1000M

不支持
x

铭瑄MS-终结者B760M GKD5 ICE

￥849

Intel平台

DDR5

INTEL LGA1700

M-ATX（紧凑型）

M.2接口(NVMe协议)

2500M

支持

技嘉B550M DS3H R2和其他主板对比

技嘉B550M DS3H R2主板

技嘉B550M DS3H R2

平台类型：AMD平台 DDR代数：DDR4 适用CPU接口：AMD AM4 板型：M-ATX（紧凑型） SSD固态硬盘接口：M.2接口(NVMe协议) 参考价格：￥549

销售店家：技嘉京东自营旗舰店

铭瑄MS- H610M 666 WiFi6 D5主板

铭瑄MS- H610M 666 WiFi6 D5

平台类型：Intel平台 DDR代数：DDR5 适用CPU接口：INTEL LGA1700 板型：M-ATX（紧凑型） SSD固态硬盘接口：M.2接口(NVMe协议) 参考价格：￥569

销售店家：铭瑄京东自营旗舰店

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